政策和資本齊發力 中國開啟集成電路產業大時代
摘要：工信部(bu)電子信息(xi)司副(fu)司長彭紅(hong)兵昨日在深圳公開表(biao)示(shi)，“十三五”期(qi)間，工信部(bu)將從五大方面著力(li)，系統推(tui)(tui)進(jin)集成電路產(chan)業(ye)大發展。其中(zhong)重(zhong)(zhong)點提到要“更加(jia)(jia)注重(zhong)(zhong)資(zi)源整合(he)，加(jia)(jia)強頂層設計，聚(ju)焦骨(gu)干企業(ye)、關鍵節點、重(zhong)(zhong)大項目，推(tui)(tui)動產(chan)業(ye)鏈協同發展，打造制造業(ye)創新中(zhong)心(xin)。”
工信部電子信息司副司長彭紅兵昨日在深圳公開表示，“十三五”期間，工信部將從五大方面著力，系統推進集成電路產業大發展。其中重點提到要“更加注重資源整合，加強頂層設計，聚焦骨干企業、關鍵節點、重大項目，推動產業鏈協同發展，打造制造業創新中心。”
作為高端制造業的“皇冠明珠”，集成電路是衡量一個國家綜合實力的重要標志之一，是信息產業的核心。“解決中國芯，支撐中國未來30年的發展。”中科院微電子所所長、02專項專家組組長葉甜春曾如此精煉概括集成電路發展對中國經濟的戰略意義。
在政策和資本的推動下，中國已開啟了集成電路產業大時代。“我們覺得全產業鏈都是投資機會。”深耕硬科技領域的IDG資本合伙人俞信華日前接受上證報專訪時表示，IDG將加大在集成電路領域投資，包括設備、材料、設計等方面，推動相關領域的海內外并購、投資合作。
龐大需求凸顯中國機會
“市場在哪里，產業就在哪里。”中國的龐大市場需求，正牽引全球集成電路產業向中國轉移，沒有人可以忽略中國的市場和機遇。
經歷了近幾年大投資大并購之后，中國集成電路表面看已經有不少起色，但競爭力仍較弱。
“目前我國集成電路產業產品結構單一，大多數處于中低端，高端產品主要依賴進口的格局還沒有根本改變，領軍人才嚴重匱乏。”10日，在第五屆中國電子信息博覽會（CITE 2017）同期舉辦的“第一屆中國高端芯片聯盟高峰論壇”上，彭紅兵如此表示。
與產業基礎較為薄弱嚴重不匹配的是巨大的市場需求。賽迪產業研究院最新數據顯示，2016年中國集成電路市場規模達到11985.9億元，占了全球集成電路市場半壁江山，同比增長8.7%，增速遠高于歐美市場。但2016年中國集成電路產業銷售額僅4335.5億元，剔除外資和重復計算，產值不足全球需求的7%，遠不能滿足市場需求。
“市場在哪里，產業就在哪里。”多位業內人士接受記者采訪時表示，作為全球性產業，中國的龐大市場需求，正牽引全球集成電路產業向中國轉移，沒有人可以忽略中國的市場和機遇。
“我們覺得全產業鏈都是投資機會。”IDG資本合伙人俞信華在接受上證報專訪時表示，IDG將加大在集成電路領域投資，包括設備、材料、設計等方面，推動相關領域的海內外并購、投資合作。在業內人士看來，中國已經做好了一定的準備：歷經多年苦心累積和打造，我國已擁有了相對資金充沛、鏈條完整、人才充裕的集成電路產業，開始有能力參與國際競爭和協同發展。
據記者觀察，憑借著在制造領域的出色表現和巨大消費市場，國內芯片產業龍頭成為越來越多跨國企業的合作伙伴，通過技術轉移和技術擴散，提升了自身競爭力。
產業轉移方面，國內企業已在封測領域站穩腳跟。記者調研發現，目前各大主要封測廠二季度訂單依然飽滿，鑒于行業下半年進入傳統的旺季，有封裝業內人士表示好光景或延續全年。上市公司層面，擁有sip等先進封裝技術的長電科技，收購星科金朋后已量產Fanout（扇出型封裝），有望進軍蘋果供應商；擁有sip、TSV、Flip-Chip等先進封裝技術的華天科技，其TSV+sip封裝方案已用于華為P10的under glass指紋識別。“在后摩爾時代，隨著封測承擔更多的系統方案商職能，這些公司在產業鏈中的產值占比和重要性也在提升。”
從更細的產業鏈看，伴隨產業成長，半導體設備、材料廠商均有望迎來快速成長期。在資本和地方政府“聯袂”推動下，中國市場將爆發“晶圓廠大擴容”。SEMI預計，在2017年至2020期間，全球將有62座新的晶圓廠投入運營（其中7座為研發用晶圓廠），這其中，中國市場有26座新的晶圓廠投入運營。與此相應的是，國產半導體設備、材料商將獲得更多的試用、共同研發機會，在獲得更多的訂單增靚業績同時，也將得到“不斷進化”，從而步入良性循環。
作為目前國內唯一以集成電路高端工藝裝備為主營的上市公司，北方華創近日披露其全資子公司北方華創真空與寧夏隆基簽訂了1.68億元的單晶爐設備訂單合同；公司在互動易表示，公司訂單較去年同比有較大幅度的增長。中微半導體的等離子刻蝕機和MOCVD（金屬有機化合物化學氣相沉淀）、江豐電子的金屬靶材都成功打破了國外的壟斷，后者已于去年底向證監會遞交了IPO申請書。
獲取核心技術需靠創新
隨著“可用”目標的達成，中國集成電路進入“創新”時代漸成業內共識。并購可以幫助產業迅速打基礎、完成轉型；但基礎核心領域的技術只能靠自主研發。
“集成電路產業盡管取得了一定的發展，但核心技術受制于人的現狀沒有根本改變，產業還處于中低端，嚴重影響了產業升級和國家安全。”彭紅兵表示，核心技術受制于人是我們最大的隱患，要加快推進網絡信息技術自主創新，推動高性能計算、移動通信、量子通信、核心芯片、操作系統等研發和應用取得重大突破。
“復盤看，我們取得的重要進展無不是自主研發的成果。”在上海兆芯副總裁傅城看來，并購可以幫助產業迅速打基礎、完成轉型；但基礎核心領域的技術只能靠自主研發。“不管是北方微電子，還是中微半導體、江豐電子，都是自主研發的成果，并購是買不來這些技術和競爭力的，自主研發才是安全可控的出路。”
隨著“可用”目標的達成，中國集成電路進入“創新”時代漸成業內共識，創新力成為整個產業的投資風口。在本屆高峰論壇上，中國高端芯片聯盟理事長、國家集成電路產業投資基金總裁丁文武表示，高端芯片聯盟聚焦在處理器、存儲器、傳感器、AD/DA（模數轉換器/數模轉換器）、FPGA（現場可編程門陣列）等五個領域，設立5個分聯盟，推動產業轉型升級。
就在10日，中國傳感器與物聯網產業聯盟（SIA）正式成為中國高端芯片聯盟（CHICA）的首個分聯盟，這意味著國家可能對傳感器與物聯網加大扶持力度；5個分聯盟領域都將成為扶持的重點。
對此，彭紅兵表示，針對產業不足，工信部將在“十三五”期間，重點做好五大重點工作：一是更加注重創新驅動戰略，一手抓當前，一手抓長遠；二是更加注重資源整合，加強頂層設計，聚焦骨干企業、關鍵節點、重大項目，推動產業鏈協同發展，打造制造業創新中心；三是更加注重生態體系建設，以應用需求為牽引，強化軟硬協同，打造生態系統大平臺，這也是成立高端芯片聯盟的宗旨；四是更加注重開放發展，充分利用全球市場、技術、人才等要素資源，融入全球集成電路產業體系中；五是更加注重環境營造，持續完善產業政策及投融資環境等。
除了宏觀政策扶持，傳統領域的“微創新”之威力不可小覷，傅城認為，4G和5G導入期，智能手機依然是集成電路產業的主要推動力，其功能的增加將成為產業新的增長點。
比如，指紋識別在智能手機的廣泛應用，不僅給上游芯片及模組帶來新機會，催生了匯頂科技等芯片設計公司；也增加了封裝需求。華為新推出P10機型的under glass（隱藏式）指紋識別，就采用了華天科技的TSV+sip封裝方案。
蘋果作為行業標桿，其新技術/設計的采用往往被其他終端商所追隨，帶動整個手機產業鏈的發展。從目前信息看，iphone8可能采用無home鍵、雙電芯、OLED屏、無線充電、雙攝像頭等設計。
在業內人士看來，在創新應用領域，中國企業擁有與國際先進同行一樣的起跑線，比如，5G和NB-IoT標準的確立使得物聯網加速實現，一系列傳感器、物聯網芯片及解決方案商有望脫穎而出。
做大做強還需資本市場支持
作為一個全球競爭的產業，集成電路需要全方位的扶持，包括更多的民間資本、市場機制和資本退出通道。
不可否認，集成電路作為技術密集型及資金密集型產業，其投資回報周期很長，中國此前之所以難以培育發展該產業，與這方面的投入較小、資本市場的支持力度較小頗有關系。
“最近很開心，我們很多年前投資了蘇州旭創，早已計提壞賬完畢，但最近這家公司被中際裝備收購了，我們感覺‘撿到’一筆錢啊。”達泰資本創始人葉衛剛與記者談及集成電路資產證券化時如此感嘆。
對此，IDG合伙人俞信華亦深有感觸，“對于這樣持續高投入的產業，投資回報周期太長了，即便是到創業板上市，集成電路公司也需要奮斗很多年才能達到；這個領域的創業者和PE機構都不易，相伴走過數十年才能‘解套’的情況比比皆是。”
近日，韋爾半導體、長川科技先后上會獲通過，在多因素發酵下，集成電路企業IPO開始提速。但在俞信華看來，略有小成更當加大投入、加快步伐。“產業是有了一定的基礎，但一切才剛剛開始。”他如此笑道。
中科院微電子所所長葉甜春也呼吁對集成電路進行持續大力投資。
“資本對這個產業的推動作用非常重要，我們期待A股市場給予集成電路行業更靈活的IPO政策，讓那些具備可持續盈利潛力的企業，借助資本市場迅速壯大。”俞信華認為，在這樣一個全球競爭的產業，集成電路需要全方位的扶持，包括更多的民間資本、市場機制和資本退出通道。
盡管在A股市場資產證券化不易，但俞信華表示，IDG還是會通過持續推動集成電路產業的海外并購助力產業升級。在俞信華看來，除了基礎核心技術自主研發，在一些核心元器件等“不敏感”的領域，采取“拿來主義”可快速構建起技術競爭力，實現產業升級。“我們是有了一定的產業基礎，但還沒有一個完整的產業生態，并購可快速實現產業升級。”此前，IDG私有化了美資MEMS公司美新半導體，并幫助將其消費電子等業務注入華燦光電。
華燦光電日前發布一季度業績預告稱，隨著LED芯片行業的回暖和公司新增生產設備的投產，公司預計一季度盈利7600萬元至8100萬元，而去年同期是虧損逾1000萬元。一季度業績超靚的還有京東方，該公司預計今年一季度實現凈利潤23億元至25億元，同比增長2023%至2208%。半導體行業景氣度由此可見一斑。
作為高端制造業的“皇冠明珠”，集成電路是衡量一個國家綜合實力的重要標志之一，是信息產業的核心。“解決中國芯，支撐中國未來30年的發展。”中科院微電子所所長、02專項專家組組長葉甜春曾如此精煉概括集成電路發展對中國經濟的戰略意義。
在政策和資本的推動下，中國已開啟了集成電路產業大時代。“我們覺得全產業鏈都是投資機會。”深耕硬科技領域的IDG資本合伙人俞信華日前接受上證報專訪時表示，IDG將加大在集成電路領域投資，包括設備、材料、設計等方面，推動相關領域的海內外并購、投資合作。
龐大需求凸顯中國機會
“市場在哪里，產業就在哪里。”中國的龐大市場需求，正牽引全球集成電路產業向中國轉移，沒有人可以忽略中國的市場和機遇。
經歷了近幾年大投資大并購之后，中國集成電路表面看已經有不少起色，但競爭力仍較弱。
“目前我國集成電路產業產品結構單一，大多數處于中低端，高端產品主要依賴進口的格局還沒有根本改變，領軍人才嚴重匱乏。”10日，在第五屆中國電子信息博覽會（CITE 2017）同期舉辦的“第一屆中國高端芯片聯盟高峰論壇”上，彭紅兵如此表示。
與產業基礎較為薄弱嚴重不匹配的是巨大的市場需求。賽迪產業研究院最新數據顯示，2016年中國集成電路市場規模達到11985.9億元，占了全球集成電路市場半壁江山，同比增長8.7%，增速遠高于歐美市場。但2016年中國集成電路產業銷售額僅4335.5億元，剔除外資和重復計算，產值不足全球需求的7%，遠不能滿足市場需求。
“市場在哪里，產業就在哪里。”多位業內人士接受記者采訪時表示，作為全球性產業，中國的龐大市場需求，正牽引全球集成電路產業向中國轉移，沒有人可以忽略中國的市場和機遇。
“我們覺得全產業鏈都是投資機會。”IDG資本合伙人俞信華在接受上證報專訪時表示，IDG將加大在集成電路領域投資，包括設備、材料、設計等方面，推動相關領域的海內外并購、投資合作。在業內人士看來，中國已經做好了一定的準備：歷經多年苦心累積和打造，我國已擁有了相對資金充沛、鏈條完整、人才充裕的集成電路產業，開始有能力參與國際競爭和協同發展。
據記者觀察，憑借著在制造領域的出色表現和巨大消費市場，國內芯片產業龍頭成為越來越多跨國企業的合作伙伴，通過技術轉移和技術擴散，提升了自身競爭力。
產業轉移方面，國內企業已在封測領域站穩腳跟。記者調研發現，目前各大主要封測廠二季度訂單依然飽滿，鑒于行業下半年進入傳統的旺季，有封裝業內人士表示好光景或延續全年。上市公司層面，擁有sip等先進封裝技術的長電科技，收購星科金朋后已量產Fanout（扇出型封裝），有望進軍蘋果供應商；擁有sip、TSV、Flip-Chip等先進封裝技術的華天科技，其TSV+sip封裝方案已用于華為P10的under glass指紋識別。“在后摩爾時代，隨著封測承擔更多的系統方案商職能，這些公司在產業鏈中的產值占比和重要性也在提升。”
從更細的產業鏈看，伴隨產業成長，半導體設備、材料廠商均有望迎來快速成長期。在資本和地方政府“聯袂”推動下，中國市場將爆發“晶圓廠大擴容”。SEMI預計，在2017年至2020期間，全球將有62座新的晶圓廠投入運營（其中7座為研發用晶圓廠），這其中，中國市場有26座新的晶圓廠投入運營。與此相應的是，國產半導體設備、材料商將獲得更多的試用、共同研發機會，在獲得更多的訂單增靚業績同時，也將得到“不斷進化”，從而步入良性循環。
作為目前國內唯一以集成電路高端工藝裝備為主營的上市公司，北方華創近日披露其全資子公司北方華創真空與寧夏隆基簽訂了1.68億元的單晶爐設備訂單合同；公司在互動易表示，公司訂單較去年同比有較大幅度的增長。中微半導體的等離子刻蝕機和MOCVD（金屬有機化合物化學氣相沉淀）、江豐電子的金屬靶材都成功打破了國外的壟斷，后者已于去年底向證監會遞交了IPO申請書。
獲取核心技術需靠創新
隨著“可用”目標的達成，中國集成電路進入“創新”時代漸成業內共識。并購可以幫助產業迅速打基礎、完成轉型；但基礎核心領域的技術只能靠自主研發。
“集成電路產業盡管取得了一定的發展，但核心技術受制于人的現狀沒有根本改變，產業還處于中低端，嚴重影響了產業升級和國家安全。”彭紅兵表示，核心技術受制于人是我們最大的隱患，要加快推進網絡信息技術自主創新，推動高性能計算、移動通信、量子通信、核心芯片、操作系統等研發和應用取得重大突破。
“復盤看，我們取得的重要進展無不是自主研發的成果。”在上海兆芯副總裁傅城看來，并購可以幫助產業迅速打基礎、完成轉型；但基礎核心領域的技術只能靠自主研發。“不管是北方微電子，還是中微半導體、江豐電子，都是自主研發的成果，并購是買不來這些技術和競爭力的，自主研發才是安全可控的出路。”
隨著“可用”目標的達成，中國集成電路進入“創新”時代漸成業內共識，創新力成為整個產業的投資風口。在本屆高峰論壇上，中國高端芯片聯盟理事長、國家集成電路產業投資基金總裁丁文武表示，高端芯片聯盟聚焦在處理器、存儲器、傳感器、AD/DA（模數轉換器/數模轉換器）、FPGA（現場可編程門陣列）等五個領域，設立5個分聯盟，推動產業轉型升級。
就在10日，中國傳感器與物聯網產業聯盟（SIA）正式成為中國高端芯片聯盟（CHICA）的首個分聯盟，這意味著國家可能對傳感器與物聯網加大扶持力度；5個分聯盟領域都將成為扶持的重點。
對此，彭紅兵表示，針對產業不足，工信部將在“十三五”期間，重點做好五大重點工作：一是更加注重創新驅動戰略，一手抓當前，一手抓長遠；二是更加注重資源整合，加強頂層設計，聚焦骨干企業、關鍵節點、重大項目，推動產業鏈協同發展，打造制造業創新中心；三是更加注重生態體系建設，以應用需求為牽引，強化軟硬協同，打造生態系統大平臺，這也是成立高端芯片聯盟的宗旨；四是更加注重開放發展，充分利用全球市場、技術、人才等要素資源，融入全球集成電路產業體系中；五是更加注重環境營造，持續完善產業政策及投融資環境等。
除了宏觀政策扶持，傳統領域的“微創新”之威力不可小覷，傅城認為，4G和5G導入期，智能手機依然是集成電路產業的主要推動力，其功能的增加將成為產業新的增長點。
比如，指紋識別在智能手機的廣泛應用，不僅給上游芯片及模組帶來新機會，催生了匯頂科技等芯片設計公司；也增加了封裝需求。華為新推出P10機型的under glass（隱藏式）指紋識別，就采用了華天科技的TSV+sip封裝方案。
蘋果作為行業標桿，其新技術/設計的采用往往被其他終端商所追隨，帶動整個手機產業鏈的發展。從目前信息看，iphone8可能采用無home鍵、雙電芯、OLED屏、無線充電、雙攝像頭等設計。
在業內人士看來，在創新應用領域，中國企業擁有與國際先進同行一樣的起跑線，比如，5G和NB-IoT標準的確立使得物聯網加速實現，一系列傳感器、物聯網芯片及解決方案商有望脫穎而出。
做大做強還需資本市場支持
作為一個全球競爭的產業，集成電路需要全方位的扶持，包括更多的民間資本、市場機制和資本退出通道。
不可否認，集成電路作為技術密集型及資金密集型產業，其投資回報周期很長，中國此前之所以難以培育發展該產業，與這方面的投入較小、資本市場的支持力度較小頗有關系。
“最近很開心，我們很多年前投資了蘇州旭創，早已計提壞賬完畢，但最近這家公司被中際裝備收購了，我們感覺‘撿到’一筆錢啊。”達泰資本創始人葉衛剛與記者談及集成電路資產證券化時如此感嘆。
對此，IDG合伙人俞信華亦深有感觸，“對于這樣持續高投入的產業，投資回報周期太長了，即便是到創業板上市，集成電路公司也需要奮斗很多年才能達到；這個領域的創業者和PE機構都不易，相伴走過數十年才能‘解套’的情況比比皆是。”
近日，韋爾半導體、長川科技先后上會獲通過，在多因素發酵下，集成電路企業IPO開始提速。但在俞信華看來，略有小成更當加大投入、加快步伐。“產業是有了一定的基礎，但一切才剛剛開始。”他如此笑道。
中科院微電子所所長葉甜春也呼吁對集成電路進行持續大力投資。
“資本對這個產業的推動作用非常重要，我們期待A股市場給予集成電路行業更靈活的IPO政策，讓那些具備可持續盈利潛力的企業，借助資本市場迅速壯大。”俞信華認為，在這樣一個全球競爭的產業，集成電路需要全方位的扶持，包括更多的民間資本、市場機制和資本退出通道。
盡管在A股市場資產證券化不易，但俞信華表示，IDG還是會通過持續推動集成電路產業的海外并購助力產業升級。在俞信華看來，除了基礎核心技術自主研發，在一些核心元器件等“不敏感”的領域，采取“拿來主義”可快速構建起技術競爭力，實現產業升級。“我們是有了一定的產業基礎，但還沒有一個完整的產業生態，并購可快速實現產業升級。”此前，IDG私有化了美資MEMS公司美新半導體，并幫助將其消費電子等業務注入華燦光電。
華燦光電日前發布一季度業績預告稱，隨著LED芯片行業的回暖和公司新增生產設備的投產，公司預計一季度盈利7600萬元至8100萬元，而去年同期是虧損逾1000萬元。一季度業績超靚的還有京東方，該公司預計今年一季度實現凈利潤23億元至25億元，同比增長2023%至2208%。半導體行業景氣度由此可見一斑。
從政策大力扶持，到(dao)現在龍頭公司業(ye)績逐步釋放，中國集(ji)成電路(lu)產(chan)業(ye)真的已(yi)步入黃金時代了。
來源(yuan)：電(dian)子技術(shu)應用(yong)